不久前，嵌入式视觉刚刚实现了前两个里程碑。深度神经网络的出现促成了技术可行性这一里程碑，它彻底改变了视觉可以完成的任务；摩尔定律、市场经济学和特定领域的架构创新则促成了第二个里程碑；第三个里程碑比较麻烦——易用性，实现它是个难题。

ASML正式向1nm进军，研发高端芯片产品。现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE：3400B和3400C，它们的数值孔径（NA）均为0.33，3400C目前的可用性已经达到90%左右。光刻机的发货和配置过程都是很漫长的过程，需要两年的时间，0.55NA的大规模应用要等到2025~2026年了，主要的服务应该是台积电2nm甚至1nm等工艺。EUV光刻机预计2021年年底，3600D将开始交付，30mJ/cm2下的晶圆通量是160片，比3400C的效率提高了18%，机器之间的匹配也增加了，预计未来会是台积电、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，EUV规划的光刻机分别是NEXT、EXT:5000和EXE:5200,其中EXE：5000开始，数值孔径提高到0.55，但要等待2022年晚些时候发货了。

多年来，Arm对ISA进行了改进，对体系结构进行了各种更新和扩展。该公司表示，本次 v9 架构旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持。在未来的两次芯片迭代中，Armv9 架构将会带来 30% 的性能提升。

5G毫米波具备频率宽带容量大，易与波束赋形结合，超低时延等多个突出优势，有利于推动工业互联网、AR/VR、云游戏、实时计算等行业的发展。同时，毫米波可以支持密集区域的部署，进行高精度定位，设备集成度高，将有利于促进基站和终端的小型化发展。